자소서 · SK하이닉스 / 모든 직무
Q. sk하이닉스 자기소개서 경력사항 관련 질문입니다
2020년 12월 입사, 2024년 1월 부서이동 (같은회사) 이라면, 자기소개서에 두개로 나눠서 쓰는게 맞을까요? 아니면 하나에 전부 기입하는게 맞을까요? 두개로 나눠서 하려고 했는데, 재직 구분에는 재직 중, 퇴사 외 다른 선택지는 없어서 하나에 전부 기입하는게 맞는 건가 싶어서요..
2026.04.23
답변 6
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79%채택된 답변
멘티님. 안녕하세요. SK하이닉스 자기소개서 경력사항 입력 시, 같은 회사 내에서의 부서 이동은 하나의 경력으로 묶어서 기입하되 상세 업무 내용에서 부서별 역할 변화를 명확히 구분해주는 것이 가장 깔끔합니다. 시스템상 재직 구분 선택지가 제한적이라는 점은 인사 담당자들도 인지하고 있는 부분이며, 오히려 여러 개로 나열할 경우 전체 경력 기간이 한눈에 들어오지 않아 혼선을 줄 수 있어요. 주요 경력기술 칸에 '20.12 ~ 현재 (A부서: ~'23.12 / B부서: '24.01 ~ 현재)'와 같은 방식으로 기간과 소속을 명시하고, 각 부서에서 수행했던 프로젝트와 성과를 기술하시면 됩니다. 기계공학과 전공자로서 현장에서 쌓아오신 실무 연속성과 부서 이동을 통해 확장된 직무 외연을 논리적으로 연결하신다면, 멘티님의 다각적인 엔지니어링 역량을 증명하는 훌륭한 서류가 될 것입니다. 응원하겠습니다.
- RReminisen5SK하이닉스코차장 ∙ 채택률 51% ∙일치회사
안녕하십니까? lg전자에서 기구설계 업무를 했으며, 현재 sk하이닉스 기반기술 직무로 재직중인 reminiscence입니다. 하나로 하는게 더 나아보입니다. 어차피 경력기술서 등에 세부 사항을 기재하면 되니까요 도움이 되셨다면 채택 부탁드립니다.
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
안녕하세요 멘티님~~ 이 경우는 보통 “한 회사로 합쳐서 기입”하는 게 맞습니다 재직 중인 상태에서 부서 이동은 이직이 아니라 내부 이동이라 회사는 하나로 보는 게 일반적입니다 지원서의 재직 구분이 재직 중 하나만 있다면 그대로 한 회사로 입력하고 근무 기간을 2020년 12월 입사부터 현재까지로 적는 방식이 맞습니다 그리고 경력 상세란이나 자기소개서에서 2024년 1월 부서 이동 내용을 따로 설명해주면 충분합니다
Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 96%같은 회사라고 하더라도 멘티분이 이동한 부서가 하이닉스에 들어가는데 도움이 된다면 별도로 기재를 하시고 그렇지 않다면 크게 상관없습니다. 경력으로 지원하는게 아니라면 영향 없습니다
- 멘멘토 지니KT코상무 ∙ 채택률 62%
● 채택 부탁드립니다 ● 같은 회사 내 부서이동이라면 하나의 경력으로 기입하는 것이 원칙입니다. 대신 경력 상세에서 기간을 나누어 부서별 역할과 성과를 구분해서 작성하는 것이 가장 깔끔합니다. 두 개로 나누면 이직처럼 보일 수 있어 오히려 혼동을 줄 수 있습니다. 핵심은 부서 이동을 통해 어떤 역할 변화와 성과를 만들었는지 명확히 보여주는 것입니다. 즉 형식보다 내용에서 성장과 직무 적합성을 드러내는 것이 더 중요합니다.
채택스포스코코전무 ∙ 채택률 77%안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 이런 경우에는 하나의 경력으로 묶어서 쓰는 쪽이 맞습니다. 같은 회사 안에서 부서만 이동한 것이면 입사일과 현재 재직 상태를 기준으로 한 줄로 정리하시고 안에서 부서 변경 시점을 경력 상세에 함께 적어주시면 됩니다. 재직 구분도 말씀하신 것처럼 재직 중으로 두시면 되고 별도로 퇴사 처리하실 필요는 없습니다. 정리하실 때는 회사명 아래에 입사 시점부터 현재까지의 기간을 한 번에 적고 그 안에서 2024년 1월 부서이동 사실을 자연스럽게 넣어보시면 좋습니다. 지원서에서는 경력의 연속성이 더 중요해서 형식을 억지로 나누기보다 실제 재직 흐름이 보이게 쓰는 것이 가장 깔끔합니다. 만약 시스템상 한 칸에만 입력해야 한다면 그 안에 현재 소속과 이전 부서 경력을 함께 담아주시면 됩니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
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Q. sk 하이닉스 지원하려고 하는데, 직무 선택에 있어 고민입니다.
SK하이닉스에서 어떤 직무로 지원하는 것이 괜찮을지 잘 모르겠어서 조언을 구하고자 합니다. 학사: 기계공학부, 3.43 / 4.50 석사: 기계공학과, 4.28 / 4.50 연구주제: 나노/마이크로 구조체 설계 및 표면 기능화 공정 연구 전기방사 및 적층제조와 플라즈마, 도금, 산화 등 표면 공학을 결합하여 기능성 소재를 개발하는 연구를 수행했습니다. 플라즈마 표면 개질을 통한 고분자-금속 계면 접착력 향상 공정 개발 계층적 나노구조 설계를 통한 젖음성 제어 및 미세 유화액 분리 필터 구현 폐소재 업사이클링 기반 기능성 소재 및 경량 방사선 차폐 섬유 개발 FE-SEM, XPS, XRD, FTIR, UTM, 박리·스크래치 테스트 등 신뢰성 분석 경험 다수 실적은 없지만, 연구 목적으로 PR 스핀코팅, 소프트/하드 베이킹, 노광, 현상을 수행한 경험은 있지만, 이외 반도체 경험은 없습니다. 생각한 직무는 R&D공정, PKG개발, 기반기술, 양산기술 입니다. 괜찮을까요?
Q. 하이닉스 소자 직무 가능할까요?
<이력> 서울과기대 전기정보공학과 4.21/4.5 (전공4.09) 자격증 (ADsP) 어학 (Toeic Speaking test 140) 경력 (교내근로,야간편의점1년,올리브영명동) 경험 (반도체부전공,학부연구생 21개월(소자설계),대학홍보대사) 수상 (KCS2026포스터발표상) 전자공학회 논문 구두발표1회, KCS포스터발표1회, 논문 구두발표 1회 학연생 연구 내용으로 IEEE TED 논문 1회, 특허 출원 1회 반도체 관련 교육 2회 (공정, 직무) 반도체 장비 교육 1회 (이론 및 실습. 수료증 有) 반도체전공수업 소자설계프로젝트 1등 교내 동아리 축구대회 주장으로 우승 삼전DS 메공기 인턴 지원중입니다. 이번에 고대 반시공 대학원 소자직무 최종면접까지 갔다가 탈락했습니다 ㅠㅠ 하반기에는 공채로 지원해보려하는데, 양기/소자 중 고민입니다 (소자 선호, 양기는 취업률때문) 하닉 소자직무 서류는 통과할 수 있을거같은데, 최종합격까지는 잘 모르겠습니다. 부족하진 않을까요..?
Q. A!SK 질문드립니다.
A!SK에서 직무 질문 같은 경우 직무와 관련한 기초적인 수준의 직무 문제가 출제된다고 했는데 SHE(안전)직무는 산업안전기사나 PSM, 위험성평가 같은거 위주로 준비하면 되나요?
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.